Build-3 Structure
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國防戰情資料存取、傳送、高速運算功能處理
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Pad On Via結構研究開發
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可運用在國防高速通訊網之通訊元件
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厚銅印刷電路板
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可高速傳輸大電流，可用在新型坦克車、運兵車 |
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HDI多層板增層技術進階開發
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可搭配國防航太工業電子器材有高佈線需求之產品
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直接燒銅量產導入
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搭配HDI技術可以有效減少訊號傳遞損失，亦可降低通訊及導航系統所需時間
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埋入式被動元件進階研究開發
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可運用於聲納探測衛星設備及導航系統
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高多層板產品開發(20層以上)
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搭配國防工業航太工業電子器材高佈線之需求
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