回首頁 | 敬鵬網站 | 人資聲明           願景   目標   投入HDI多層板製造與厚銅、埋入電阻、電容等領域，為符合綠色環保時代，將技術導入無鉛製程。    成為世界級的印刷 電路板供應商。   研發處   新物料分析評估 新製程關鍵技術導入 新產品結構型態開發 高頻材料導入評估   桃園一廠   桃園二廠   平鎮廠   敬鵬蘇州ACPE   泰國Draco廠   江蘇常熟廠 年度 人力需求總數(人) 訓儲原需求數(人) 95 38 12 96 40 12 97 42 13 98 45 13 99 50 15 100 55 15 研發分組 短程規劃 94~95年 中程規劃 96~98年 長程規劃 99~104年 Build-3結構 研究開發 技術開發完成 取得客戶認證 導入核心產品 鋁基板研究開發 材料研究開發 技術開發完成 取得客戶認證 導入核心產品 厚銅基板研究開發 材料研究開發 技術開發完成 取得客戶認證 導入核心產品 埋入式被動元件 研究開發 材料研究開發 技術開發完成 取得客戶認證 導入核心產品 HDI多層板發展 新技術引進應用 取得客戶認證 導入核心產品 無鉛製程開發 新技術引進應用 取得客戶認證 導入實際量產 製程技術精進   產品/技術/成果 名稱   產品/技術/成果 功能概述   HDI多層板增層技術進階開發   增層技術提升   直接燒銅量產導入   增進對位精度   埋入式被動元件進階研究開發   薄板及被動元件與PCB結合   高速高散熱用之鋁基板   鋁基板壓合技術運用   高多層板產品開發(20層以上)   高多層板、高縱深比製程改善 高密度互連板(HDI)技術 一般用於手機、PDA、V8、數位相機、汽車工業(ABS、衛星導航定位系統、排檔控制器、安全氣囊) 多層板技術 主要用途：通訊產品、航太工業、電腦周邊(無線網卡、液晶顯示器、記憶體、SD Card)、國防工業(需高速散熱之各型軍事電子產品、坦克車、運兵工、衛星設備) 雙面板技術 主要用途：消費性產品、通訊產品、工業產品(電源變壓器、開關控制器、測試儀器)、航太工業、國防工業( 需高速散熱之各型軍事電子產品、坦克車、運兵工、衛星設備)、汽車工業(ABS、衛星導航定位系統、排檔控制器、安全氣囊) 鋁基板技術 主要用途：電源供應器、汽車電子(ABS、引擎控制模組)、照明設備、背光模組 銀貫孔技術 主要用途：通訊產品、電腦週邊產品、國防工業(需高速散熱之各型軍事電子產品、坦克車、運兵工、衛星設備) 銅貫孔技術 主要用途：通訊產品、電腦週邊產品 厚銅板技術 主要用途：消費性產品、通訊產品、工業產品、航太工業 單面板技術 主要用途：消費性產品、通訊產品、電腦周邊(無線網卡、液晶顯示器、記憶體、SD Card)、工業產品(電源變壓器、開關控制器、測試儀器)、航太工業、國防工業(需高速散熱之各型軍事電子產品、坦克車、運兵工、衛星設備)、汽車工業(ABS、衛星導航定位系統,排檔控制器、安全氣囊) 銀跳線技術 主要用途：消費性產品、通訊產品、工業產品、航太工業 碳膠跳線技術 主要用途：消費性產品、通訊產品、工業產品、航太工業 TOP   關於敬鵬 產品與技術 新聞與公關 投資人服務 人力資源 Copyright © CHIN-POON INDUSTRIAL CO., LTD. All rights reserved. Designed by CREATOP